鍍金粒硅膠按鍵設(shè)計
產(chǎn)品性能
作用力（Actuation Force）是操作者對按鍵施加的力，這個力將會導致斜壁彎曲。
接觸力（Contact Force）是導電黑粒與PCB接觸時按鍵上施加的力。
恢復(fù)力（Return Force）是驅(qū)使按鍵回位的力。通常恢復(fù)力比接觸力小10克。
行程（Travel）是導電黑粒與PCB之間的距離。         
鍍金粒硅膠按鍵觸感設(shè)計要點：鍍金粒硅膠按鍵觸感好壞由三要素決定，它們是：操作力，恢復(fù)力和行程。一般來講，觸感愈好，恢復(fù)力愈小，但會出現(xiàn)卡鍵的問題；相反增加恢復(fù)力，觸感就會有所下降。因此，通常用觸感比率（Tactile Ratio）來衡量恢復(fù)力與觸感間的關(guān)系。

鍍金粒硅膠按鍵用途
一、按壓力大概在50-80g，一般適用于電腦鍵盤、計算器按鍵的鍍金粒硅膠按鍵，這個范圍的按壓力不高，比較低，很容易的按下，適合需要經(jīng)常點擊使用的硅膠按鍵。
二、鍍金粒硅膠按鍵按壓力大概在80-120g，一般適用于電器按鍵、遙控器按鍵這些，按壓力適宜，手感舒適，回彈力也比較好。
三、按壓力在120-180g，一般適用于影響設(shè)備、工業(yè)儀器、機械遙控上，按壓力相對種還要大很多，一般適用于比較大的硅膠按。鍵，回彈力也更優(yōu)越，但是不適宜點擊次數(shù)很頻繁的產(chǎn)品中。
四、按壓力180g以上，一般這種的按壓力的鍍金粒硅膠按鍵比較少見，適用于的行業(yè)，如、航空等行業(yè)，短時間頻繁使用手指算比較算。

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